超微粉碎機

超微粉碎機/超微粉碎機

ＣＷＭ系列振動磨是**水平的超威粉碎設(shè)備。本設(shè)備通過應(yīng)用**化振動參數(shù)使介質(zhì)產(chǎn)生振動沖擊，并同時自轉(zhuǎn)及公轉(zhuǎn)，使物料受到正向沖擊和高強度剪切作用，從而進行高速高能量粉碎。

設(shè)備主要特點：



１　適用于中心粒徑150目-2000目（5μm）的粉碎的要求，使用特殊工藝，粒度可在1μm以下。

２　對任何纖維狀，高韌性，高硬度或有一定含水率的物料均可適用；對于花粉或其他孢子植物要求打破細胞壁的物料，其破壁率可達95%

３　100%全成份粉碎，粉體粒度分布范圍窄。

４　可加入水、酒精或其他液體進行濕法粉碎，或通入氣體進行保護性粉碎；對原料粒度無要求。

５　粉碎溫度可控，被粉物料有效成分化學(xué)性質(zhì)不變。

６　可實現(xiàn)兩種以上物料的精密混合，覆合化和包覆作業(yè)。